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23.12.2003 |
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| Kontron AG: |
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| J. Grabow: "Embedded-IPCs aus dem Baukasten" |
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| Applikation bestimmt Leistung und Funktionalität |
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| Computer-on-Modules (COMs) gewinnen nach einer aktuellen Studie der VDC (Venture Development Corp.) stetig an Bedeutung. Ursachen liegen in der vom Markt geforderten schnellen Produktentwicklung. Allerdings sind komplette Neuentwicklungen unter diesen Voraussetzungen kaum machbar. Eine Lösung verspricht der konsequente modulare Ansatz. Der Beitrag stellt ein Embedded IPC-Konzept vor, das auf dem STX-Standard basiert und eine zeit wie kostengünstige Entwicklung von Embedded-IPC- Systemen ermöglicht. Vollbeitrag als PDF |
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