| MSC Vertrieb plant erste PC-Module gemäß der aktuellen Version 3.0 der ETX-Industrial-Group-Spezifikation. Ziel ist es, verbesserte Technologien bereits frühzeitig einzusetzen, ohne dabei die Rückwärtskompatibilität zu verlieren. Um die langfristige Belieferung mit modernen Prozessortechnologien für OEM-Kunden sicherzustellen, basieren die von MSC künftig angebotenen Module auf Bauteilen der Hersteller Intel, VIA Technologies und AMD. Darüber hinaus stehen BIOS-Erweiterungen zur Verfügung, die die Anbindung von Panels erlauben. |
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