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<H1>www.duv24.net : S. Cohee, M. Grönebaum: "Logikgehäuselösungen für mobile Anwendungen"</H1>
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<TD VALIGN=TOP CLASS=detailBereichRedaktion>Bereich >
Redaktion
> <B><FONT color="#CC3300">Fachbeiträge</FONT></B></TD>
<TD ALIGN=right VALIGN=bottom CLASS=detailDatum>15.03.2004</TD>
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<TD VALIGN=top CLASS=detailFirma ID=topSpace>Texas Instruments Deutschland GmbH:</TD>
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<TD VALIGN=top CLASS=detailTitel>S. Cohee, M. Grönebaum: "Logikgehäuselösungen für mobile Anwendungen"</TD>
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<TD VALIGN=top CLASS=detailSubtitel>Die neue Generation an Gehäuseoptionen, durch die sich der Platzbedarf auf der Platine erheblich reduziert</TD>
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<TD CLASS=detailBildunterschrift>Größenvergleich zwischen WCSP-Gehäuse und 1-Euro-Cent Münze</TD>
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Platz ist gerade in mobilen Geräten Mangelware. Daher führen gegenwärtig viele Anbieter von Logikbausteinen eine neue Generation von Gehäuseoptionen ein, durch die sich der Platzbedarf auf der Platine erheblich reduziert. <a href="http://www.duv24.net/media/design-verification/dvmrz2004/dv034451.pdf" target="_blank">Vollbeitrag als PDF</a></TD>
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<P><I>Diese Seite wurde am 25.09.2004, 13:13 Uhr aktualisiert</I></P>
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