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<H1>www.duv24.net : P. Klein: "Wiederverwendung modularer Testblöcke im IC-Test"</H1>
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<TD VALIGN=TOP CLASS=detailBereichRedaktion>Bereich >
Redaktion
> <B><FONT color="#CC3300">Fachbeiträge</FONT></B></TD>
<TD ALIGN=right VALIGN=bottom CLASS=detailDatum>25.08.2003</TD>
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<TD VALIGN=top CLASS=detailFirma ID=topSpace>Rood Technology Deutschland GmbH + Co:</TD>
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<TD VALIGN=top CLASS=detailTitel>P. Klein: "Wiederverwendung modularer Testblöcke im IC-Test"</TD>
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<TD VALIGN=top CLASS=detailSubtitel>Innovatives Software-Engineering erlaubt effektivere IC-Testprogrammerstellung</TD>
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<TD VALIGN=top CLASS=detailContent>Der Artikel beschreibt eine Neuerung bei der Generierung von Testprogrammen (Abb. 1). Künftig muss der Testingenieur bereits während des IC-Designs in den Entwicklungsprozess ein-gebunden werden, um vom bisherigen ‚Reverse-Engineering‘ zu einem ‚Simultaneous Engineering‘ zu gelangen. Die Testblöcke müssen in einer testerunabhängigen Entwicklungsumgebung erstellt werden, sie müssen modular aufgebaut werden und sich durch einen hohen Wiederverwendungsgrad auszeichnen. Somit werden bereits zu Beginn der IC-Produktentwicklung bedeutsame Vorarbeiten sowie die Reduktion von Zeitaufwand für die Testprogrammerstellung und die Durchführung von Tests ermöglicht. Insgesamt lassen sich die Markteinführungszeiten so wesentlich reduzieren. <a href="http://www.publish-industry.net/media/design-verification/testk2004/tk4a0304.pdf" target="_blank">Vollbeitrag als PDF</a></TD>
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<P><I>Diese Seite wurde am 25.09.2004, 13:12 Uhr aktualisiert</I></P>
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